[据BreakingDefense网站2021年8月24日报道] 美国国防部选择了该国半导体巨头英特尔(Intel)，加强用于国防部电子和IT系统的芯片的国内制造，实现设计多样化。 该合同的授予属于美国防部“商业微电子原型快速保障项目”(RAMP-C)的第一阶段，目的是支持总部设在美国国内的商业代工厂（芯片制造中心）。2021年8月23日，英特尔母公司宣布，其2021年设立的英特尔代工服务部(Intel Foundry Services)将领导这项工作。不过，该公司拒绝透露合同的金额细节。 这一消息公布之际，全球芯片短缺已经影响到从消费电子到汽车等多个行业，但是国防部迄今为止尚未受到影响。2021年3月，英特尔宣布了一项名为IDM 2.0（集成设备制造）的新的商业战略，并承诺投资200亿美元，其中包括在亚利桑那州新建两座芯片厂。 英特尔已经是全球芯片设计业务的领导者，但在过去的30年里，它和其他芯片设计公司将制造工作外包给了海外芯片代工厂。如今，全球80%以上用于电子和IT系统的芯片（包括国防部智能手机、计算机、服务器和其他商用现货产品）都是在亚洲制造的。 台湾积体电路制造公司(TSMC)和韩国三星(Samsung)目前通过其代工厂控制了很大一部分商业芯片制造业务。值得注意的是，2020年11月，台积电宣布将会在亚利桑那州建立一家代工工厂，这是该公司在美国的第一家工厂。 美国国防部武器系统和其他特殊用途的专用芯片已经通过“可信代工”计划在美国国内进行制造，但这些芯片只占整个芯片市场的一小部分。而且，随着国防部武器系统的现代化，人们普遍预计它会采用新的芯片设计和尺寸、与更广泛的商业市场更紧密地结合在一起。 RAMP-C是五角大楼近年来为支撑其芯片供应链而建立的三大项目之一。前国防部微电子部主任妮可·佩塔(Nicole Petta)是这些年来战略设计的功臣，并且国防先期研究计划局(DARPA)在持续的创新和项目管理中发挥了关键作用。 新冠肺炎疫情中断了芯片制造和广泛而复杂的全球芯片供应链，美国国家情报总监办公室(Office of The Director of National Intelligence)的一名官员在2021年春季早些时候发出了警告。 在这之后，该国出台了多个解决芯片供应链问题的举措。拜登政府提议在2022财年的国防预算中投入23亿美元，以支撑其所称的“脆弱、受到威胁”的国防部芯片供应链。 另外，2021年春季，美国国会拨出520亿美元用于国内芯片研究、创新和制造，这是《美国创新与竞争法案》(United States Innovation and Competition Act)（原名《无尽前沿法案》(Endless Frontiers Act)）的一部分。 最近，国会两党国防关键供应链工作组(Defense Critical Supply Chain Task Force)发布了一份报告，敦促国防部加强供应链薄弱环节，包括芯片制造方面。（国家工业信息安全发展研究中心 郭政）